引言

航天产品通孔插装器件焊接工艺要求相较于非航天行业会更加严苛，国科环宇南京公司基于对QJ 3117《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》、QJ165C《航天电子电气产品安装通用技术要求》、QJ 3267《电子元器件搪锡工艺技术要求》、QJ 3012《航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求》等标准的探究及多年从事航天产品电装的经验，制定了我司航天产品通孔插装器件焊接工艺

国科环宇南京公司通孔插装器件焊接工艺的核心要求可概括为：引线先剪切成型后完成搪锡、抬高安装、焊料孔内填满并双面润湿、严格控制温度与时间、自然冷却、100%清洗并100%检验。

元器件引线插装后应露出印制电路板1.5mm ± 0.8mm，采用留屑钳对多余引线进行剪切，剪切过程应使用钳子的剪切面，防止夹伤引线、产生毛刺或应力集中等其他质量问题，剪切和焊接的顺序必须遵循“先剪后焊”原则。

元器件引线应按规定进行搪锡处理，镀金的引线应进行二次搪锡处理，以避免“金脆”风险。

元器件安装时，应避免出现气密安装现象：气密安装是指元器件本体紧贴板面，妨碍焊料流动到被焊接金属化孔在焊接终止面焊盘的安装形式，元件与 PCB 之间密闭的空气受热膨胀，会阻挡焊料润湿，引发焊接不良。

针对特定器件，需采用抬高 0.5mm～1.0mm 的方式焊接来规避该问题，适用对象包括：1. 功率大于 1W 的器件；2. 玻璃二极管；3. 元器件安装位置印制板存在印制线。

焊料只能从印制电路板的焊接面/引脚侧流向元件面，焊料应覆盖焊接面的整个焊盘，元件孔内应填满焊料。在PCB 板厚较大、孔径微小或接地孔散热较快等情况下，传统手工焊接工艺无法保证透锡率100%的要求。

因此国科环宇南京公司配置了选择性波峰焊设备，依靠喷嘴输出动态加压锡波、单点独立工艺控制、局部氮气保护（氮气纯度≥99.99%），给通孔持续的锡液压力、充足浸润温度，克服厚板、小孔、大热容量带来的热量流失，从而保证孔内焊料爬升填充，稳定满足透锡率要求。

手工焊接元器件时，烙铁头温度宜为 280℃，任何情况下均不应超过 330℃；引线较粗、焊盘连接大铜箔这类散热较快的特殊场景，最高可允许至 360℃。一般通孔插装元器件焊接时间控制在 2s～3s，热敏元器件为 1s～2s。若在规定时长内焊接质量未达标，需等待焊点冷却后再重新焊接。

焊点形成后电烙铁应迅速离开，焊点在室温下自然冷却，禁止用嘴吹或采用其他强制冷却方式；焊料凝固期间焊点不应受任何外力；双列直插器件应采用对角线方法依次焊接，避免局部过热。

应对电子元器件安装位置和极性的正确性及焊接点质量进行100%检验。

合格焊点应符合：表面光滑、明亮，无针孔或非结晶状态；焊料润湿所有焊接表面，形成良好锡焊轮廓，润湿角一般小于30°；焊料充分覆盖连接部位但略现引线外形轮廓，无不足、无过量；无划痕、尖角、针孔、焊剂残渣、焊料飞溅物及其它异物；不呈滴状、尖峰状，相邻导体不桥接；焊料与连接件间无裂缝、断裂或分离；无冷焊或过热连接；印制电路板、导线绝缘层和元器件不过热焦化发黑，基材不分层起泡，焊盘不起翘。

焊接完成后应对焊接部位100%清洗，经清洗合格后方可检验。检验借助放大镜或体视显微镜目视观察元器件及焊点表面， 使用X-Ray检查金属孔内透锡率。

通孔插装器件焊接工艺要求以抬高安装为关键，通过先剪切成型后搪锡、插装后露出1.5mm ± 0.8mm实现焊接的可靠性，并辅以合理的孔径间隙、先剪后焊、孔内填满、温度时间受控、自然冷却、100%清洗与检验，共同保障航天产品在发射振动、在轨温变等苛刻环境下焊点长期可靠。该工艺属于高可靠装联的强制性工艺规范。