从 SMT 贴装到整机测试的工艺实践
航天产品通孔插装器件焊接工艺区别于其他产品，国科环宇南京公司基于对QJ 3117《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》、QJ165C《航天电子电气产品安装通用技术要求》、QJ 3267《电子元器件搪锡工艺技术要求》、QJ 3012《航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求》等标准的探究及多年从事航天产品电装的经验，制定了我司航天产品通孔插装器件焊接工艺。
结合失效现象与工艺对比，介绍国科环宇南京公司 CCGA 焊柱物理打磨前置处理工艺，为高可靠装联提供参考
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